关键特性
▶ 优越的性能
• 系统可选管式和带式包装的输入和带式输出操作,可选配ATMK20打印机,这样就可以为大多数种类的IC提供烧录,编程打点/印字和包装一体化作业
▶ 智能化的操作
• 自动按顺序取放IC,完成指定任务:取料/定位/编程/印字(用选配打印机工作)/包装使用自制的软件直接与编程 通讯,快速整合运动与编程控制
▶ 高效编程
• 内置新一代的编程器BeeHive204AP,使用了高速度的CPU,建造在FPGA、高容量pin drivers、USB接口的架构上,提供一种高速度,低噪音,稳定可靠的编程平台
▶ 可选的印字方式
• 对于带状包装提供了打点/印字 (使用选配打印机工作,可印1~2个数字或文字组合)
▶ 精确定位
• 双定位座结构。放入SOKET前和编带前进行IC定位,避免放置不良
▶ 多站点编程
• 多达4~8个工作站同时异步编程;当烧写高密度Memory时最大限度地减少设备的等待空闲时间
▶ 最少地改变机器配置
• 万用Pin驱动的设计确保适配器通用,编程不同的产品类型同种封装的IC使用相同的socket(适配器)
▶ 快速更换易耗件,维护简单
• 开机自检,模块化设计允许简单的维护,修理和替换;不同的输入输出设备可以进行快速的变更
▶ 强大的操作软件
• 设置参数和测试结果也自动地被保存,下次开机直接使用;这样的好处是对于品质控制和生产追踪;图形化的用户接口使访问更容易
功能特性
• 取放料机构具有自定位功能,用于定位烧录座前与编带机前
• 具有各种保护或防呆功能
• 具有声光报警功能
• 采用真空发生器产生真空
• 自动记录产量和不良率
• 采用烧录适配器,可以通过更换适配器来说适应不同封装的IC
• 可选配打点(字)机/激光机:可打印1~2数字或文字组合
• 可选配AOI检测:对标识和IC方向进行检测
可选配件
• 打印机:可打印1~2数字或文字组合
• Laser Marking 用于Tape包装的部件打标 AOI光源检测用于编带封膜
| 进出料装置 | |||
| 项目 | IN PUT | OUT PUT | 说明 |
| 1 | Tape In Feeder选配 | Tape/TP15标配 | 编带进料,配备气动和电动Feeder,根据尺寸可选规格(8mm、12mm、16mm 、24mm)编程完成IC重新包装成Tape,适用自粘或热压胶膜,编带宽度8~24mm可调 |
| 2 | Tube In选配 | 管状进料,使用气缸+吹气方式完成管料的进出,根据IC的尺寸选择料管管槽,此配置型号TB16C(Tube in) 编程完成IC重新包装成Tape适用自粘或热压胶膜,编带宽度8~24mm可调 | |
| 产品规格参数 | |
软件规格高效能PC-based控制方式、可储存大量数据让生产留下数据、并以强大稳定的操作软件控制机台智能化生产动作 | |
| 操作系统 | Windows7 /32位操作系统 |
| 控制方式 | PC-based |
| 显示器 | 19.5英寸液晶显示器(16:9) |
硬件规格 高规格硬件配件、提供了机台稳定性及寿命、使生产不停机 | |
| 传动统 | 高效能伺服电机丝杆传动,Y轴精度±0.02mm;X轴P轴Z轴的往复精度:±0.02mm |
| 运动方式 | X轴P轴Z轴配合联动进行IC的取放烧录动作 |
| 外观尺寸 | L1450mm * W 750mm * H 1660mm(不含报警灯高度) |
| 净重 | 350KG |
| Tape Out | 使用于载带宽度8~24mm可调 |
| Tube In | 每次可放入个Tubes全自动 |
| 整机效率 | 2000~2500UPH |
| 适合封装形式 | QFP、QFN、BGA、TSOP、SOP、TSSOP等 |
| 工作电压 | 200~240V/50Hz~60Hz |
| 功率 | 2KWA(含计算机和激光) |
| 气源压力 | 0.7Mpa |
| 气源流量 | 180~200 l/m |
| 可选配件图片 | |
![]() ![]() | Tape In |
![]() | Tube In (TB16C) |
![]() | ATMK 20 |
![]() | Laser Marking |
| 机台特点 | 模块化设计,使设备便于维护及换线、操作灵活、占用面积小 |
| 特适合QFN8等小IC的烧录 | |
| 管装、带装生产模式自由切换 | |
| X轴与Z轴采用PPU结构设计;效率高;理论高速状态UPH可达2800pcs | |











