 |  |
面对现代电子制造多芯片集成、规模化量产、数据可追溯的核心需求，单电路板需集成UFS NORFLASH存储、MCU、SoC等四种芯片，传统烧录方案存在兼容性差、效率低、人工干预多、数据追溯难等痛点，且UFS大容量存储芯片在线烧录耗时久，严重制约产能，以下为典型成功案例。
| 核心信息 | 详细内容 |
| 客户介绍 | 某汽车零部件供应商，全球汽车行业的技术巨头之一 |
| 芯片类型 | UFS芯片、NORFLASH芯片 MCU芯片、SOC芯片 |
| 核心挑战 | 特殊芯片需求：UFS大容量存储芯片 本次方案核心适配铠侠KIOXIA UFS 3.1芯片（原东芝存储），专为高性能移动/工业/车载场景设计: |
| 自动化产线集成：SN序列号自动获取，烧录后自动触发镭射打标/喷码，实现产品唯一标识流转 | |
| MES数据实时交互：实时上传SN、烧录结果、操作时间等参数，生产过程透明化 | |
| 全生命周期追溯：基于MES构建产品完整档案，从成品追溯至原材料及生产工序，保障质量合规 | |
| 定制方案 | 方案采用「离线端+在线端+数据层」三级架构，各司其职、协同联动，打造全自动化、高精准、可追溯的芯片烧录解决方案 |
| 核心架构：离线端（PRO360T+ALL300GU2/G2）→ 在线端（SMH FlashRunner2.0(NXG)）→ 数据层（MES系统） | |
| 核心流程：电路板上线→MES下发SN→PRO360T离线烧录+镭射喷码→数据上传MES→流转至在线工位→SMH FR2.0（NXG）烧录→数据上传MES→全流程校验→合格流出 | |
| 项目成果 | 1.UFS离线烧录技术革新，产能数倍提升。 CT效率数倍优于在线烧录，精准突破大容量UFS烧录产能瓶颈，实现单位时间产出倍增，解决客户核心生产痛点。 |
| 2.混合工艺创新，多工序一体化集成。 创新融合离线+在线烧录工艺，集成镭射、喷码与烧录全工序，打造自动化专属特殊生产方案，多工序无缝衔接，减少人工干预，提升生产效率与产品质量一致性。 | |
| 3.高等级加密安全，守护核心技术。 支持SN烧录动态数据与客户SBS系统实时联动，实现芯片数据唯一绑定。 | |
| 4.全流程数据追溯，保障质量合规。 MES系统全链路介入，从SN下发、烧录过程、标识上传到最终校验，每一颗芯片数据可查、可控、可追溯，构建产品全生命周期质量档案，满足行业质量合规要求。 | |
| 应用场景 | 智驾、高级驾驶辅助系统(ADAS)，手机/平板消费电子产品等 |
中文