适应性良好，适用于各种SMD元件的封装：

 • 导轨夹持型腔，控制稳定，调整简便

 • 收入带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘，纸盘

封合稳定：

 • 刀头精确调整，精度达±0.1MM
 • 独立控制内外侧刀头封合压力，确保封带平衡
 • 双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定

封合方式多样化：
 • 适用于自粘冷封与热压封合
 • 连续走带方式封合，寸动走带方式封合

盖带调整方便：
 • 可以调整盖带行进方式和微调盖带位置 

走带连续：
 • 胶轮带动，保护载带的完整性
 • 启动平稳，无段调速；脚踏/手动控制

主要技术指标 :
 • 电源：220V±10%（需接地保护线）
 • 功率：< 200W
 • 气压：0.15-0.4kg/ cm2
 • 加热温度： 20－250℃
 • 主机尺寸：800mm ( W ) x 700mm ( D ) x 1700mm ( H )
 • 重量：150 KG