• 功能托盘贴标设备

 • UPH2000支

 • 适用产品持标准IC Jedec tray 136x322.6x7.5，支持非标软TRAY定制

 • 适用封装SOP/QFN/LQFP/BGA/TSOP/PLCC等封装IC，以及WIFI模块/PCBA模组

 • 适用载带规格8-16mm载带宽度

 • 编带封合方式热封、自粘

 • 进出料方式托盘（一次性叠10-15盘）托盘、编带

 • 选配功能油墨打点、喷码、激光打标、外观检测CCD、MES系统

 • 设备尺寸2100(L) *1500(W)*1400(H)mm(不含警示灯）